メカの組立は完了しました。後は、電装すればハードウェアは完成です。
この文書は個人的なものであり、公式組立マニュアルから私の理解した事柄を補足的に記述したものです。この記述を参考に製作された場合の一切の責任を負いかねます。組立に当たっては、基本的にRepRapサイトの公式組立マニュアルを参考にしてください。
制御基板を取り付けます。
電源コネクタにコードを付けます。コードはヒーテッドベッドと制御基板用の２系統です。
フレームに電源コネクタを取り付けます。
マイクロスイッチにコードを半田付けします。
コードはステッピングモーターの余ったものを使用します。
ステッピングモータのコードを適当な長さにして、端を半田メッキします。
半田メッキした部分としない部分の境が弱くなるので、被覆を剥いた後、半田メッキをするの前に少し爪で被覆を捲り上げ、半田メッキ後、被覆を爪で扱いて元に戻します。
そうすると半田メッキの境目が被覆の中に入るので折れにくくなります。
マイクロスイッチのコードも半田メッキします。
こちらはヒシチューブで保護してみました。
ヒーテッドベッドの制御線を作成します。
フラットケーブルにコネクタを付けます。
このコネクタは半田付け不要でコードを押し込むだけで結線されます。
ヒーテッドベッドの電源コードを配線します。
ヒーテッドベッドに先ほど作成した制御コードを差し込みます。
すると、コネクタと台座が干渉してしまいました。
後でわかるのですが、ベッドはフレームとの干渉もあるので、結構高い位置に調整することになり、結果的にコネクタの干渉はなくなります。
コネクタと台座との干渉を解決するために、付属のコネクタの代わりに余っていた圧着端子を使うことにしました。
圧着端子にヒシチューブを被せ、L字に折り曲げます。
干渉はなくなりました。
フラットケーブルなど導線が細いものは制御基板のコネクタに固定しにくいので、太めのピンを端子として半田付けしました。私はピンコネクタを分解してこれを使用しました。
X軸とZ軸のマイクロスイッチを取り付けます。
Z軸のマイクロスイッチを取り付けます。
後でわかるのですが、このマイクロスイッチの向きを間違えてしまいました。
また、正しい向きにすると、スイッチプレートがロッドと干渉します。
入力信号線を制御ボードに配線します。
ファン及びヒーター出力線を制御ボードに配線します。
ステッピングモーター出力線を制御ボードに配線します。
USBケーブルを配線し、タイラップやスパイラルチューブで各種コードをまとめます。
最後に可動部分(XYZ軸のロッドとZ軸駆動長ネジ)にグリスを塗ります。
これで、ハードウェアは完成です。
- はじめ
- フレームの組立
- Y軸機構組立
- X軸機構組立
- Z軸機構組立
- ヒーテッド・ベッド組立
- エクストルーダ駆動装置組立
- ホットエンド組立
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- ソフトウェア
- 本体調整
- スライサー調整(実験)
- スライサー調整(まとめ)
- ABSフィラメント
